課程目標：

模擬課程設(shè)計培訓(xùn)課程
課程大綱：

課程大綱

第一部分：模擬IC設(shè)計基礎(chǔ)

1.1模擬電路設(shè)計基本流程和方法（包括模擬設(shè)計、流片到量產(chǎn)需要注意的問題）
1.2CMOS制造工藝和基本元器件原理
"1.3反饋與系統(tǒng)穩(wěn)定性"
1.4小信號分析方法及常用小信號模型
1.5信號分析原理（包括功耗計算，響應(yīng)時間計算，頻域分析方法、S域及Z域分析方法等）
1.6練習(xí)及鞏固提升
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第二部分：運算放大器設(shè)計方法與設(shè)計難點

1.1放大器概述
1.2放大器設(shè)計理論基礎(chǔ)（包括小信號模型、極性判別法、重要參數(shù)分析、穩(wěn)定性分析）
1.4運算放大器的基本原理及設(shè)計方法（十個步驟講解運算放大器詳細設(shè)計方法）
1.5運算放大器設(shè)計難點講解（噪聲分析、共模反饋、輸入輸出級、rail to rail 運放等）
1.6練習(xí)及鞏固提升
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第三部分：ADC/DAC設(shè)計理論基礎(chǔ)

1.1ADC功能簡介，應(yīng)用場合簡介，ADC分類和量化方式
1.2衡量ADC性能好壞的重要參數(shù)講解（充分認識工業(yè)級ADC需要考慮的重要參數(shù)有哪些）
1.3ADC的靜態(tài)性能參數(shù)分析
1.4ADC的動態(tài)性能參數(shù)分析
1.5頻率域分析理論介紹（包括采樣定理、量化噪聲模型、信噪比等）
1.6練習(xí)及鞏固提升
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第四部分：ADC工程設(shè)計基礎(chǔ)

1.1開關(guān)電容電路原理及設(shè)計方法
1.2常見開關(guān)電容電路功能介紹及推導(dǎo)方法
1.3帶隙基準，電流源與LDO設(shè)計方法（講解基于運放的帶隙基準、LDO設(shè)計方法）
1.4練習(xí)及鞏固提升
1.5ADC頻域分析方法（如何測試ADC、ADC中主要噪聲源分析及設(shè)計難點）
1.6練習(xí)及鞏固提升
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第五部分：讀出電路ROIC設(shè)計 理論基礎(chǔ)

1.1讀出電路簡介
1.2讀出電路功能，應(yīng)用，分類，市場等基礎(chǔ)知識
1.3紅外讀出電路講解
1.4紅外讀出電路設(shè)計難點及設(shè)計方法
1.5X射線讀出電路講解
1.6X射線讀出電路設(shè)計難點及設(shè)計方法
1.7單光子讀出電路講解
1.8單光子讀出電路設(shè)計難點及設(shè)計方法
1.9讀出電路重要參數(shù)分析（分析影響讀出電路性能好壞的幾個重要參數(shù)）
1.10讀出電路設(shè)計主要挑戰(zhàn)(講解讀出電路設(shè)計重點難點)
1.11讀出電路重要設(shè)計方法詳解（包括運放設(shè)計要點、降噪常用手段、功耗分析、性能分析等）
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第六部分：讀出電路ROIC設(shè)計工程實現(xiàn)方法

1.1噪聲分析方法（包括噪聲計算方法、噪聲仿真方法、噪聲評估方法等）
1.2常用讀出電路結(jié)構(gòu)分析（包括目前比較常見的幾種讀出電路的設(shè)計架構(gòu)及優(yōu)缺點分析）
1.3德州儀器ROIC電路架構(gòu)分析
1.4ADI ROIC 電路架構(gòu)分析
1.5國內(nèi)主要產(chǎn)商ROIC電路架構(gòu)分析
1.6低噪聲運算放大器設(shè)計及仿真方法
1.7相關(guān)雙采樣結(jié)構(gòu)設(shè)計方法、自歸零技術(shù)設(shè)計方法
1.8讀出電路時序設(shè)計詳解
1.9讀出電路后端信號處理方案（包括如何仿真、測試電路、如何處理后端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)等）
1.10讀出電路模擬版圖注意事項
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第七部分：sigma-deltaADC設(shè)計要點

1.1過采樣ADC 原理和基本結(jié)構(gòu)
1.2濾波器的分類和優(yōu)缺點
1.3濾波器設(shè)計實例解析
1.4過采樣ADC 前端電路設(shè)計理論基礎(chǔ)
1.5過采樣ADC前端電路設(shè)計實例
1.6過采樣ADC前端電路參數(shù)選擇方法
1.7過采樣ADC? matlab建模
1.8過采樣ADC 整體電路仿真及測試方法
1.9過采樣ADC 優(yōu)缺點分析
1.10高性能 ADC設(shè)計挑戰(zhàn) （詳細講解工業(yè)級ADC設(shè)計瓶頸及設(shè)計難點）
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第八部分：數(shù)模混合設(shè)計實戰(zhàn)課程

1.1數(shù)模混合仿真基本功能介紹
1.2數(shù)字信號處理工具Verilog介紹（語法及語言特點）
1.3數(shù)字信號處理仿真驗證工具介紹（modelsim）
1.4數(shù)字信號處理仿真驗證工具介紹（verilog-XL）
1.5數(shù)字信號處理仿真驗證工具介紹（verilog-ams）
1.6數(shù)模混合仿真的環(huán)境設(shè)置（基礎(chǔ)工具）
1.7數(shù)模混合仿真的環(huán)境設(shè)置（進階工具）
1.8以實例講解如何搭建數(shù)模混合仿真（Verilog-XL）
1.9以實例講解如何搭建數(shù)模混合仿真（Verilog-ams）
1.10以實例講解數(shù)模混合電路設(shè)計及仿真
1.11verilogA建模
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第九部分：SAR ADC設(shè)計要點

1.1SAR ADC結(jié)構(gòu)及功能介紹
1.2SAR ADC基本原理
1.3SAR ADC實現(xiàn)方法，包括電阻陣列及電容陣列
1.4分析目前主流的SAR ADC的結(jié)構(gòu)及優(yōu)缺點
1.5SAR ADC 中比較器設(shè)計方法

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第十部分：SAR ADC工程實現(xiàn)方法

1.1講解SAR中sub DAC的設(shè)計方法
1.2講解SAR ADC數(shù)字矯正方法
1.3講解SAR ADC設(shè)計方法習(xí)作提升
1.4SAR ADC中誤差分析及矯正
1.5SAR ADC誤差分析習(xí)作提升

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第十一部分：模擬設(shè)計實戰(zhàn)課程

1.1設(shè)計環(huán)境的安裝及準備
1.2熟悉設(shè)計環(huán)境，包括linux操作系統(tǒng)，及spectre環(huán)境參數(shù)
1.3在linux系統(tǒng)下搭建好設(shè)計必須的環(huán)境
1.4CMOS工藝介紹，包括PDK中的相關(guān)內(nèi)容
1.5根據(jù)需求確定運算放大器設(shè)計方案和參數(shù)
1.6利用speter完成電路圖
1.7運算放大器各項參數(shù)仿真方法（包括穩(wěn)定性，增益、噪聲、功耗等）
1.8模擬電路版圖設(shè)計原理（包括半導(dǎo)體工藝層介紹及寄生參數(shù)對于版圖設(shè)計的影響）
1.9版圖設(shè)計規(guī)則的詳細介紹
1.10版圖驗證工具介紹及操作方式（包括virtuoso及calibre）
1.11以運算放大器為例實戰(zhàn)講解版圖設(shè)計方法
1.12對設(shè)計好的版圖進行后仿真，并分析寄生參數(shù)對設(shè)計的影響
1.13利用后端工具進行版圖驗證及后仿真
1.14實踐中影響流片成功率的其他因素及量產(chǎn)注意事項

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